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聚焦 MPW 流程、PDK/NDA/GDS、封装测试、P&ID、BOM 上下文和原生 SOLIDWORKS 装配。

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Jun 2026 技术洞察

P&ID 到 SOLIDWORKS 指南:规则、BOM、气路部件与可复核边界

MST 将 P&ID 到原生 SOLIDWORKS 装配定位为可复核的工程流程。首轮应准备 P&ID 背景、BOM 字段、客户零件库、规则边界和目标输出,最终批准仍由合格工程复核完成。

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Jun 2026 技术洞察

P&ID 到 SOLIDWORKS 指南:规则、BOM、气路部件与可复核边界

MST 将 P&ID 到原生 SOLIDWORKS 装配定位为可复核的工程流程。首轮应准备 P&ID 背景、BOM 字段、客户零件库、规则边界和目标输出,最终批准仍由合格工程复核完成。

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P&ID 到 SOLIDWORKS 指南:规则、BOM、气路部件与可复核边界

MST 将 P&ID 到原生 SOLIDWORKS 装配定位为可复核的工程流程。首轮应准备 P&ID 背景、BOM 字段、客户零件库、规则边界和目标输出,最终批准仍由合格工程复核完成。

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Jun 2026 技术洞察

P&ID 到 SOLIDWORKS 指南:规则、BOM、气路部件与可复核边界

MST 将 P&ID 到原生 SOLIDWORKS 装配定位为可复核的工程流程。首轮应准备 P&ID 背景、BOM 字段、客户零件库、规则边界和目标输出,最终批准仍由合格工程复核完成。

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Jun 2026 技术洞察

一次 MPW shuttle 能得到多少 die

MST 把 MPW 作为专门面向 RFQ 协调的路径:先准备节点、工艺家族、die 面积、封装、测试、时间线和最终用途,再确认 PDK、NDA、排期与伙伴匹配,设计 IP 不应在首轮 intake 阶段交换。

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Jun 2026 技术洞察

从 FPGA 到 ASIC:何时把原型推进 MPW

MST 把 MPW 作为专门面向 RFQ 协调的路径:先准备节点、工艺家族、die 面积、封装、测试、时间线和最终用途,再确认 PDK、NDA、排期与伙伴匹配,设计 IP 不应在首轮 intake 阶段交换。

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Jun 2026 技术洞察

从 MPW 到工程批与量产:首片硅之后发生什么

MST 把 MPW 作为专门面向 RFQ 协调的路径:先准备节点、工艺家族、die 面积、封装、测试、时间线和最终用途,再确认 PDK、NDA、排期与伙伴匹配,设计 IP 不应在首轮 intake 阶段交换。

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Jun 2026 技术洞察

MPW 节点选择:0.35um、180nm、65nm、40nm 与 28nm 取舍

MST 把 MPW 作为专门面向 RFQ 协调的路径:先准备节点、工艺家族、die 面积、封装、测试、时间线和最终用途,再确认 PDK、NDA、排期与伙伴匹配,设计 IP 不应在首轮 intake 阶段交换。

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Jun 2026 技术洞察

Smap3D 替代方案:从 P&ID 到原生 SOLIDWORKS 装配

MST 将 P&ID 到原生 SOLIDWORKS 装配定位为可复核的工程流程。首轮应准备 P&ID 背景、BOM 字段、客户零件库、规则边界和目标输出,最终批准仍由合格工程复核完成。

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Jun 2026 技术洞察

P&ID 到 SOLIDWORKS 指南:原生 SOLIDWORKS 装配、feature tree 与零件库

MST 将 P&ID 到原生 SOLIDWORKS 装配定位为可复核的工程流程。首轮应准备 P&ID 背景、BOM 字段、客户零件库、规则边界和目标输出,最终批准仍由合格工程复核完成。

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