关于 Moore Solution Technology。
Moore Solution Technology 面向半导体与工业工程客户，提供成熟制程 MPW 流片与制造协调服务，以及面向半导体设备商的 NeuroBox D P&ID 到原生 SOLIDWORKS 装配智能。
面向半导体制造、设备设计和 RFQ 执行的工程协调服务。
MST 服务那些需要同时处理技术范围、制造可行性、敏感文件、供应商评审和商务执行的项目。
客户通过 MST 准备可评审的 MPW 制造需求、评估 P&ID 到原生 SOLIDWORKS 自动化试点，并将工程采购 RFQ 进入受控商务路径。
核心能力。
官网重点介绍两项高价值技术服务，MST Store/RFQ 作为独立采购路径保留。
成熟制程 MPW 流片与制造协调服务
面向原型芯片项目的成熟制程 MPW 流片与制造协调：非保密范围评审、工艺/节点适配、NDA/PDK 准备、封装/测试定义、晶圆厂或合作方确认、制造跟进和样品交付协调。
了解 MPW →NeuroBox D P&ID-to-3D 装配智能
NeuroBox D 面向设计气柜、气路面板、gas stick 和工艺模块的半导体设备商。它以 AI 辅助的 P&ID 理解为起点，结合 BOM/tag、客户零件库、接口规则和空间约束，生成可审核的 3D 布局、配合关系、装配步骤和 SolidWorks 装配命令计划。
阅读 NeuroBox D 产品页 →我们服务的客户。
MST 服务需要把工程工作从讨论推进到制造、设计评审或采购执行阶段的团队。
Fabless 与原型芯片团队
准备成熟制程 MPW、工程批或原型芯片制造讨论的团队。
高校、科研与工业芯片团队
在投入完整 tapeout 准备前，需要先判断制造路径和项目范围的团队。
半导体设备商
基于 P&ID、BOM/tag 和零件库设计气柜、气路面板、gas stick 和工艺模块的设备制造商。
工程采购团队
需要为零部件、BOM、图纸件、半导体材料和等效替代准备 RFQ 的采购团队。
运营标准。
MST 将公开入口、敏感文件处理、合作方评审和商务执行分开管理，让工程项目在清晰边界下推进。
面向制造的评审
MPW 工作从节点、工艺族、die 尺寸、封装、测试、排期、样品目标和最终用途背景开始，再进入更深入的制造讨论。
可审核的工程输出
NeuroBox D 面向工程审核输出布局、配合关系、装配步骤和 SOLIDWORKS 装配命令计划。
敏感资料受控处理
GDS、RTL、网表、PDK 文件、客户 rulepack 和保密图纸不通过公开入口处理。
文档化商务路径
范围、报价、供应商或制造沟通、付款步骤和物流会随着项目从评审进入执行保持文档化。
告诉我们你要制造、设计或采购什么。
提交一段简短项目说明：成熟制程 MPW 制造协调、NeuroBox D P&ID-to-3D 装配智能，或工程 RFQ 支持。MST 会先评审范围，并建议合适的下一步。