成熟制程 MPW 协调与 RFQ 筛选
MST 帮助海外 fabless 公司、高校、研究团队和工业芯片开发者从高层级、非保密简报开始成熟制程 MPW 讨论。我们筛选工艺匹配，梳理 NDA/PDK 路径，协调封装/测试 RFQ 需求，将合格项目路由给伙伴，并返回伙伴确认后的下一步。
MST 是专门面向成熟制程原型芯片需求的 MPW RFQ 协调路径。流程从非保密需求开始，先筛选工艺匹配和合规边界，梳理 NDA/PDK 路径，再把合格项目导向伙伴确认后的下一步。MST 不是晶圆厂，初次提交不接收 GDS。
来源：Moore Solution Technology · mst-sg.com这是什么 - 以及不是什么。
MST 不是晶圆厂，也不声称直接制造晶圆。我们是成熟制程原型需求的 MPW RFQ 资格筛选、服务链协调和伙伴路由层。
我们协调、筛选并定义范围
您提交高层级需求。我们进行合规与工艺匹配筛选，梳理 PDK/NDA 路径，定义封装/测试需求，与合格伙伴确认可行性，并返回伙伴确认后的下一步。
我们不销售或保证流片 slot
我们不运营晶圆厂，也不拥有晶圆制造产能。可用性、价格和排期只会在审核后，由合格伙伴逐案确认。
MPW 询价如何推进
从高层级简报到伙伴确认的下一步共五步：先人工审核，后设计细节。
提交需求
仅接收概要需求 - 节点、工艺类型、芯片面积、数量和时间线。不接收 GDS、网表或 RTL。
工艺匹配筛选
我们确认需求是否匹配真实成熟制程或特殊工艺，并标记需要人工审核的情况。
PDK / NDA 路径
匹配明确后，我们建立 NDA 和 PDK 路径，确保设计细节只在协议下交换。
伙伴确认
合格伙伴逐案确认可行性、可用性和排期，前期不做假设。
伙伴确认后的下一步
您收到伙伴确认后的下一步、边界条件或报价路径。只有继续推进后才产生承诺。
AI 在 MPW 服务链中能帮到哪里。
MST 将 MPW RFQ Agent 用作 RFQ 结构化、风险提问和伙伴评审准备层，而不是宣称 AI 能流片或确认产能。AI 负责把模糊需求变成可审核材料；工艺入口、排期、价格、封装、wafer probe 和测试范围仍由人工与伙伴确认。
RFQ 入口：把自由文本需求转成结构化 brief
AI 怎么用： AI 读取客户邮件或表单答案，抽取节点范围、工艺类型、die 面积估算、样品数量、封装/测试假设、时间线、国家和最终用途背景。
优化了什么： 减少第一轮来回沟通，标记缺失字段，并避免 GDS、RTL、网表和机密 IP 过早进入公开入口。
和传统方式的区别： 传统入口依赖人工从零散邮件中分拣信息；MST 从一版非保密结构化 brief 开始，更利于合规和伙伴评审。
工艺适配：把需求变成评审问题
AI 怎么用： AI 将 brief 与 analog、mixed-signal、RF、BCD、高压、sensor 和 eNVM 等成熟制程适配模式对比，指出矛盾点或缺失工艺信息。
优化了什么： 让评审者更快看到可能工艺族、不确定点，以及需要伙伴明确回答的问题。
和传统方式的区别： 传统 RFQ 路由常靠销售或人工经验猜路径；MST 用 AI 准备证据和问题，再交给人工与伙伴确认，而不是假装确认产能。
封装与测试：避免只问 wafer 价格
AI 怎么用： AI 将 die 尺寸、pad 数、样品用途、工作条件、封装偏好、probe 需求和表征目标转成封装/probe/test checklist。
优化了什么： 更早暴露成本和排期驱动因素，让报价路径包含封装、wafer probe 和测试假设，而不是只停留在 wafer access。
和传统方式的区别： 传统 MPW 讨论常在 foundry 讨论后才发现封装/测试缺口；MST 在首轮评审包里就把这些假设带进去。
NDA 与 PDK 路径：区分公开规划和设计数据
AI 怎么用： AI 将问题分类为公开规划事项、NDA 后事项、PDK access 事项、出口审核事项和客户法务批准事项。
优化了什么： 降低团队过早分享受控文件的风险，并让下一步安全动作更清楚。
和传统方式的区别： 传统邮件线程容易把公开问题和敏感设计细节混在一起；MST 在协议和伙伴路径明确前保持入口干净。
报价准备度：生成伙伴评审包
AI 怎么用： AI 给 RFQ 完整度打分，并总结未解决缺口、前后不一致假设、排期风险、合规 hold 和封装/测试未知项。
优化了什么： 生成简洁评审包，让 MST 和伙伴把注意力放在可行性、商业条款和下一步确认上。
和传统方式的区别： 传统 RFQ 经常是一长串邮件；MST 先把它转成有范围的决策包，再请求伙伴确认。
MPW 之后：把 first silicon 学习转成下一步计划
AI 怎么用： AI 整理 first silicon 后的表征记录、封装/测试结果、良率观察、失效模式、采购需求和 engineering-run 待解决事项。
优化了什么： 帮助团队判断下一步是再跑一次 MPW、进入 engineering run、调整封装/测试、补 BOM sourcing，还是做量产准备评审。
和传统方式的区别： 传统 handoff 容易让学习结果散落在邮件和表格里；MST 把 post-MPW 证据连接到下一轮 RFQ 或 engineering-run 讨论。
覆盖范围
以下为指示性工艺窗口。最终节点和工艺逐案由合格伙伴确认。
免费 MPW 规划工具
提交 RFQ 前可先使用这些工具：规划共享光罩版图、估算 gross/good dies、本地检查 GDS metadata、比较成本分摊，并把概要参数转成 RFQ 深链。全部在浏览器本地运行；GDS 工具不会上传文件，RFQ 阶段仍只提交非机密概要。
See all tools →MPW 光罩与晶圆规划器
把多个项目打包进同一共享光罩，模拟晶圆 step-and-repeat，估算 gross/good dies 和各项目按面积分摊的成本。
打开规划器 →本地 GDSII 检查器
在浏览器本地检查 .gds 文件的 top cell、die 尺寸、图层列表、cell tree 和元素数量。文件不上传，只用 metadata 生成非机密 RFQ 摘要。
打开 GDS 检查器 →非欧美 MPW 入口地图
中立、带来源的 MPW 路线对比，覆盖 MOSIS、Europractice、Muse、IMEC 等选项，重点回答非美国/非欧盟团队实际能走哪条入口。资格、价格模型和 access gate 均按来源日期标注。
Open access map →MPW 只是原型芯片服务链的一部分
很多海外团队需要的不只是 wafer run，还包括封装、晶圆测试、最终测试规划、样品物流和采购支持。这些需要尽早进入 RFQ 范围，才能形成现实报价。
把模糊制造问题变成可评审 RFQ
在任何保密设计交换之前，我们帮助结构化节点范围、工艺类型、粗略 die 面积、样品数量、目标时间和最终用途背景。
定义封装、wafer probe 和表征需求
封装假设、die 尺寸、pad 数、样品数量、测试覆盖和可靠性预期，应在正式报价路径前可见。
逐案确认路线、价格、周期和边界
MST 协调 RFQ 路线，但最终能力、商业条款、时间线和验收标准都需要合格伙伴确认。
协调商业步骤、样品和采购需求
路线确认后，MST 可支持 PI/付款协调、样品运输沟通，以及相邻 BOM、测试附件或小批量采购需求。
MPW 知识树
面向工程和采购团队在提交完整 tapeout 包之前会搜索的长尾问题，提供聚焦指南。
我们做什么 / 不做什么
范围清晰，不留惊喜。这个边界同样保护您的设计 IP。
- 接收 MPW 概要需求，并进行客户、国家/地区和最终用途筛选。
- 根据成熟制程和特殊工艺做工艺匹配筛选。
- 在任何设计细节交换前，建立 NDA 和 PDK 路径。
- 与合格伙伴协调，确认可行性和排期。
- 返回伙伴确认后的下一步、边界条件或报价路径。
- 我们不运营晶圆厂，也不直接制造晶圆。
- 我们不销售、预留或保证晶圆产能或 foundry slot。
- 我们不在入站阶段接收 GDS、网表或 RTL。
- 在伙伴确认前，我们不承诺可用性、价格或排期。
- 我们不绕过出口筛选或合规审核。
好的 / 不合适的 MPW RFQ 提交示例
可评审 RFQ 需要足够具体，便于工艺匹配筛选，但仍应保持非保密。如果不确定，请先按下面的安全版本提交。
好的第一版 RFQ
- 目标节点或范围，例如 180nm BCD、350nm 高压、65/55nm RF，或注明不确定。
- 工艺类型、预估 die 面积区间、目标 tapeout 时间窗口和原型样品数量。
- 封装、wafer probe、表征、样品目的地和最终用途背景。
- PDK/NDA 状态，以及是否需要在分享设计细节前先获得伙伴确认后的下一步。
初次提交请勿包含这些内容
- GDS、OASIS、网表、RTL、源代码、PDK 文件、专有版图或机密原理图。
- 要求保证 foundry slot、预留产能、固定价格或固定 shuttle 排期。
- 任何要求绕过出口筛选、客户审核、国家/地区审核或最终用途审核的请求。
- 只写“请帮我流片”但没有节点、工艺、封装测试或时间背景的模糊信息。
常见问题
工程团队和采购团队在提交简报前最常问的问题。