设计自动化
四个 AI 工程平台。
我们为真实工程场景构建 AI 平台，覆盖半导体产线、P&ID 到 SolidWorks 3D 装配、内容和媒体，把耗时的人工流程交给模型辅助完成。
AI agent 地图
把 AI agent 映射到真实半导体工作流。
MST 按工作流阶段定位 AI：RFQ 准备、工艺工程决策、CAD 提案生成和寻源审核。每个 agent 都输出有边界的工作成果，再交给人工或伙伴确认。
MPW RFQ Agent
AI 辅助 tapeout 规划
在伙伴确认前，标准化节点范围、工艺类型、die 面积、封装/测试假设、时间线和合规背景。
Engineering CAD AI AgentP&ID 到原生 SOLIDWORKS pilot
将符号、tag、BOM 上下文、客户零件库策略和 rulepack 预期映射为可审核原生装配提案。
AI RFQ Sourcing Agent更干净的零件和 BOM RFQ
为寻源审核结构化零件号、替代件、图纸要求、证书、交期问题和合规 hold。
Semiconductor Process AI AgentSmart DOE、VM/FDC 与产线评审
在站点验证后，支持实验规划、虚拟量测、FDC 分流、R2R 指导和设备 commissioning 决策。
