公司新闻
Moore Solution Technology 的公司动态、服务上线、公开资源和产品发布信息。
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MPW 指南:首轮 RFQ 准备与可评审范围
MST 把 MPW 作为专门面向 RFQ 协调的路径:先准备节点、工艺家族、die 面积、封装、测试、时间线和最终用途,再确认 PDK、NDA、排期与伙伴匹配,设计 IP 不应在首轮 intake 阶段交换。
MPW 指南:首轮 RFQ 准备与可评审范围
MST 把 MPW 作为专门面向 RFQ 协调的路径:先准备节点、工艺家族、die 面积、封装、测试、时间线和最终用途,再确认 PDK、NDA、排期与伙伴匹配,设计 IP 不应在首轮 intake 阶段交换。
MST 工程指南:工程团队的首轮评审准备
MST 发布这类指南,是为了帮助工程和采购团队在正式 RFQ 前做首轮判断。先用页面整理范围、风险、输入和后续问题,再通过受控渠道发送敏感资料。
MPW 指南:首轮 RFQ 准备与可评审范围
MST 把 MPW 作为专门面向 RFQ 协调的路径:先准备节点、工艺家族、die 面积、封装、测试、时间线和最终用途,再确认 PDK、NDA、排期与伙伴匹配,设计 IP 不应在首轮 intake 阶段交换。
MPW 指南:首轮 RFQ 准备与可评审范围
MST 把 MPW 作为专门面向 RFQ 协调的路径:先准备节点、工艺家族、die 面积、封装、测试、时间线和最终用途,再确认 PDK、NDA、排期与伙伴匹配,设计 IP 不应在首轮 intake 阶段交换。
P&ID 到 SOLIDWORKS 指南:可复核的原生装配流程
MST 将 P&ID 到原生 SOLIDWORKS 装配定位为可复核的工程流程。首轮应准备 P&ID 背景、BOM 字段、客户零件库、规则边界和目标输出,最终批准仍由合格工程复核完成。
半导体设备 RFQ 指南:BOM、图纸与供应商评审准备
MST 的寻源页面采用 RFQ-first 流程。先准备料号、图纸、BOM 字段、数量、文件和物流约束,再检查供应商匹配、交期和出口背景后报价。
告诉我们你要制造、设计或采购什么。
提交一段简短说明:MPW 流片与制造协调、NeuroBox D P&ID-to-3D 评审,或工程采购 RFQ。