Intake RFQ para shuttle MPW HHGrace en nodos maduros
MST Singapore acepta RFQ no confidenciales para screening del calendario 2026 de shuttle MPW HHGrace en nodos maduros. Ayudamos a empresas fabless, universidades, equipos de investigación y desarrolladores industriales de chips a preparar un brief revisable para encaje de proceso/nodo, ruta NDA/PDK, package/test, calendario objetivo y flujo de cotización formal. Ventana de calendario, disponibilidad y cotización se confirman caso por caso tras la revisión.
MST es un desk de coordinación de tapeout y fabricación MPW para nodos maduros. Para el screening 2026 de shuttle HHGrace en nodos maduros, MST empieza con requisitos no confidenciales, prepara un alcance revisable, aclara NDA/PDK y package/test, y ayuda a proyectos cualificados a avanzar hacia revisión de calendario, cotización y próximos pasos confirmados por partner.
HHGrace mature-node MPW platform intake table
This is the public schedule-screening entry for 2026 HHGrace mature-node MPW RFQs through MST Singapore. It is intentionally not a public price list or guaranteed shuttle calendar: exact run window, registration deadline, GDS/data-in deadline, PDK/NDA path, availability and quotation are confirmed case by case after requirement review.
Public 2026 platform and schedule-screening view
Use this table the same way a buyer would use a public MPW schedule page: identify the likely platform, then submit a non-confidential first brief so MST can check the current schedule window and quote path.
| Node | Platform | Fit | 2026 status | What to send first | RFQ |
|---|---|---|---|---|---|
| 90nm | Low-power BCD | BCD and power-management prototype requirements where voltage class, die area, package/test and samples need review. | 2026 RFQ screening open | Node target, voltage class, die estimate, sample count, package/test assumptions and target quarter. | Start RFQ → |
| 90nm | Embedded eFlash | Embedded non-volatile memory and mixed-signal prototype RFQs that can start from a non-confidential brief. | 2026 RFQ screening open | Memory/process need, die estimate, package/test assumptions, PDK/NDA status and target quarter. | Start RFQ → |
| 55nm | SiGe BiCMOS | RF, high-speed and mixed-signal prototype screening where process fit and package/test scope must be checked first. | 2026 RFQ screening open | RF/high-speed requirement, rough die size, frequency/use context, package/test assumptions and schedule target. | Start RFQ → |
| 55nm | Low-power BCD | Low-power BCD and power-management inquiries that need node, voltage, die-area, schedule and end-use review. | 2026 RFQ screening open | Voltage class, application context, die estimate, target samples and package/test assumptions. | Start RFQ → |
| 55nm | Logic / eFlash | Logic or embedded-Flash prototype needs where MST can prepare a reviewable RFQ before design-IP exchange. | 2026 RFQ screening open | Logic/eFlash need, die estimate, package/test assumptions, PDK/NDA status and preferred tapeout window. | Start RFQ → |
| 40nm | Logic / eFlash | 40nm logic, low-power or embedded-Flash prototype routes. Partner acceptance and schedule fit are required. | 2026 RFQ screening open | Node/process need, die estimate, package/test assumptions, target quarter, country and end-use context. | Start RFQ → |
Empiece antes de compartir archivos de diseño
La mayoría de visitantes MPW tempranos no están listos para enviar un paquete completo de tapeout. MST ofrece cuatro rutas de menor riesgo: comparar rutas de acceso, revisar preparación, crear un brief no-GDS o enviar una RFQ no confidencial para revisión manual.
Compare qué ruta MPW puede revisar el caso
Use el mapa de acceso cuando la primera pregunta no sea la preparación del diseño, sino qué ruta, región, puerta de elegibilidad, NDA/PDK y owner de revisión pueden manejar la solicitud.
Abrir mapa de acceso →Compruebe si la solicitud es revisable
Use el readiness checker cuando conozca la aplicación objetivo, el nodo o familia de proceso aproximados, tamaño de die, muestras, supuestos de package/test o presión de calendario.
Abrir readiness checker →Genere un brief RFQ sin GDS
Use el RFQ pack builder para convertir nodo, familia de proceso, área de die, muestras, package/test, calendario y end-use en un brief no confidencial de primera revisión.
Crear brief RFQ → Descargar plantilla ↓Envíe el brief para screening MST
Envíe el brief no confidencial cuando quiera que MST revise process fit, alcance package/test, ruta NDA/PDK, contexto de elegibilidad y preparación para revisión de partner.
Enviar primer brief →Empiece con un brief MPW sin GDS.
Envíe rango de nodo, familia de proceso, área aproximada de die, objetivo de muestras, supuestos package/test, calendario y contexto de uso final. MST revisa la preparación antes de mover datos sensibles de diseño.
Practical guides before you submit an MPW RFQ
Use these pages when the project is not ready for full design-data exchange, but the team needs to understand what can be reviewed first.
Start an MPW RFQ without GDS
What to prepare before sharing layout files: node, process family, die estimate, samples, package/test assumptions, timeline and NDA/PDK status.
Read answer →What drives an MPW quote?
How wafer access, shared-reticle use, die area, package, wafer probe, final test, schedule and readiness gaps affect the quote path.
Read guide →MPW timeline and shuttle planning
How an outline RFQ moves through process-fit, NDA/PDK path, partner review, shuttle planning, package, probe and sample delivery.
Read answer →Who can screen HHGrace MPW requirements?
How to prepare a non-confidential HHGrace mature-node MPW brief before final route, quotation, schedule and NDA/PDK path are confirmed.
Read answer →Servicios de coordinación MPW RFQ
MST convierte demanda temprana de prototipos mature-node en una ruta RFQ revisable por partner, con alcance más claro antes de precio, calendario y handoff técnico.
Estructurar un brief MPW revisable
Usted envía nodo, familia de proceso, área de die, muestras, calendario y aplicación. MST organiza el primer brief para process-fit, compliance y revisión de partner.
Incluir package, probe y test en el alcance
MST ayuda a definir package, wafer probe, characterization, cantidad de muestras, fiabilidad y logística a tiempo para un RFQ realista.
Coordinar el siguiente paso confirmado
Con el caso acotado, MST prepara el paquete de revisión para partner, aclara requisitos NDA/PDK y coordina el siguiente paso práctico del programa.
Prepare una ruta de revisión de foundry antes de hablar de capacidad
Para equipos pequeños, compañías extranjeras, universidades y proyectos fabless tempranos, lo difícil a menudo no es enviar un correo a una foundry. Es saber a qué puerta de acceso, revisión de elegibilidad, ruta PDK/NDA, ventana MPW y conversación de capacidad puede entrar el proyecto. MST ayuda a convertir la solicitud en un paquete de revisión calificado y un siguiente paso confirmado por socio, sin prometer slot, precio o calendario antes de la revisión.
Encontrar la ruta que realmente puede revisarse
MST ayuda a traducir la solicitud del comprador a la información que una foundry o socio calificado necesita primero: contexto del cliente, país/uso final, rango de nodo, familia de proceso, estimación de die, muestras, package/test, calendario y respuesta solicitada.
Separar problemas de preparación y problemas de acceso
Algunos proyectos están bloqueados por preparación de diseño; otros por elegibilidad, ruta PDK/NDA, supuestos de proceso faltantes o ownership de revisión poco claro. MST identifica esas brechas sin pedir archivos sensibles en el intake público.
Preparar la conversación sobre capacidad, package y test
Las ventanas MPW y la capacidad práctica dependen del process fit, área de die, necesidades package/test, timing de revisión y confirmación del socio. MST mantiene wafer access, package, probe, test, muestras y logística en el mismo alcance de primera revisión.
Devolver un paquete claro para revisión de socios
MST devuelve elementos faltantes, preguntas de process-fit, checklist NDA/PDK, checklist package/test, notas de riesgo y responsable del siguiente paso para que el caso avance a una revisión calificada.
Cuándo MST es una buena primera llamada
MST es más útil antes de que el proyecto esté listo para intercambio completo de datos de diseño, cuando el comprador necesita convertir una idea temprana en una ruta MPW revisable.
You know the chip goal, but not the exact route
Use MST when you have an application, rough node range, process family, die-size estimate or customer deadline, but need help turning it into a reviewable MPW RFQ before design files move.
The project is more than plain digital CMOS
Analog, mixed-signal, RF, high-voltage, BCD, eNVM, sensor-interface and industrial-control ASIC ideas need process-family screening, not only a node name.
You need the prototype service chain scoped
MST helps bring package, wafer probe, characterization, sample logistics and post-MPW learning into the first review packet so the quote path is not wafer-only.
You need a path that respects geography and eligibility
For non-US, non-EU, university, design-service, startup and industrial teams, the first issue is often eligibility, NDA/PDK route, export context and commercial handoff.
Cómo avanza un RFQ de MPW
Cinco pasos desde un brief de alto nivel hasta un siguiente paso confirmado por socio: primero revisión manual, después IP de diseño.
Entrada
Solo requisitos de alto nivel: nodo, familia de proceso, área de die, volumen y calendario. Sin GDS, netlist ni RTL.
Cribado de encaje de proceso
Comprobamos que el requisito mapea a un nodo maduro o proceso especial real y marcamos lo que requiere revisión manual.
Ruta PDK / NDA
Cuando el encaje está claro, preparamos la ruta NDA y PDK para que el detalle de diseño solo se intercambie bajo acuerdo.
Confirmación del socio
Un socio cualificado confirma viabilidad, disponibilidad y calendario para tu caso; nada se asume al inicio.
Siguiente paso confirmado por socio
Recibes próximos pasos, supuestos comerciales o ruta de cotización confirmados por socio después de la revisión. No hay compromiso hasta que decides continuar.
Cómo MST lleva una necesidad MPW desde el brief hasta la revisión de fabricación.
El servicio cubre intake no confidencial, encaje de proceso y nodo, preparación NDA/PDK, alcance de package/probe/test, coordinación de envío a partner o fab, aclaración de cotización, seguimiento de tapeout, comunicación de avance de fabricación y coordinación de entrega de muestras.
Structure the first MPW requirement
Convert free-text emails or form notes into a clean RFQ brief covering node range, process family, die-area estimate, sample target, package/test assumptions, timeline and end-use context.
Prepare process and PDK questions
Map the brief against analog, mixed-signal, RF, BCD, high-voltage, sensor and eNVM patterns, then surface the partner questions needed for process fit, NDA route and PDK access.
Scope the full prototype path
Turn die size, pad count, package preference, probe needs, characterization goals and sample logistics into a package/probe/test checklist before the RFQ is routed.
Create a partner-ready decision packet
Summarize open gaps, inconsistent assumptions, schedule risks and commercial questions so MST can route the case and return a clearer next step.
Cobertura
Ventana indicativa de proceso. El nodo y proceso final se confirman caso por caso con un socio cualificado.
Herramientas útiles para planificar MPW
Usa estas herramientas antes de enviar un RFQ: planifica retículas compartidas, estima dies brutos/buenos, inspecciona metadatos GDS localmente, compara reparto de coste y convierte parámetros de alto nivel en un enlace RFQ. Todo corre en tu navegador; la herramienta GDS no sube archivos y la entrada RFQ sigue usando solo resúmenes no confidenciales.
Ver todas las herramientas →Comprobación MPW en 3 pasos
Responde preguntas de alto nivel sobre proceso, alcance de prototipo y límite de cumplimiento; después abre el RFQ de MPW con respuestas no confidenciales prellenadas.
Abrir comprobación →Planificador de retícula y oblea MPW
Empaque varios proyectos en una retícula compartida, simule el stepping sobre el wafer, estime gross/good dies y reparto de coste por área.
Abrir planificador →Estimador de coste de prototipo MPW
Estime gross dies por wafer, uso de retícula compartida, rango indicativo mature-node, tiempo de shuttle y readiness de tapeout.
Abrir estimador →Inspector local GDSII
Inspeccione un .gds en el navegador: top cell, tamaño de die, capas, cell tree y conteos. Nada se sube; use metadata para un resumen RFQ no confidencial.
Abrir inspector GDS →Mapa de acceso MPW para equipos no occidentales
Comparación neutral y con fuentes de rutas MPW como MOSIS, Europractice, Muse, IMEC y otras, centrada en una pregunta práctica: qué ruta puede usar realmente un equipo fuera de EE. UU. o la UE.
Abrir mapa de acceso →MPW es una parte de la cadena de servicio de silicio prototipo
Muchos equipos internacionales no solo necesitan una corrida de oblea. También necesitan encapsulado, probe de oblea, planificación de prueba final, logística de muestras y apoyo de procurement definidos temprano para un RFQ realista.
Convertir una pregunta vaga de fabricación en un RFQ revisable
Ayudamos a estructurar rango de nodo, familia de proceso, área aproximada de die, cantidad de muestras, calendario objetivo y contexto de uso final antes de cualquier intercambio confidencial.
Acotar necesidades de encapsulado, wafer probe y caracterización
Supuestos de paquete, tamaño de die, pads, muestras, cobertura de prueba y fiabilidad deben estar visibles antes de pedir una ruta formal de cotización.
Confirmar ruta, precio, calendario y límites caso por caso
MST coordina la ruta RFQ, pero capacidad final, términos comerciales, calendario y criterios de aceptación requieren confirmación de un socio cualificado.
Coordinar pasos comerciales, muestras y sourcing
Tras confirmar una ruta, MST puede apoyar coordinación de PI/pago, comunicación de envío de muestras y necesidades adyacentes de BOM, accesorios de prueba o sourcing de lotes pequeños.
Guías y ejemplos MPW
Guías prácticas para equipos de ingeniería y compras que preparan un brief MPW revisable antes de tener listo un paquete completo de tapeout.
MST lanza coordinación RFQ de MPW de nodos maduros
El anuncio formal del servicio: MST es un socio de cualificación y coordinación RFQ de MPW, no una fundición.
Leer anuncio →RFQ de MPW sin GDS
Qué enviar primero: nodo, familia de proceso, área de die, cantidad y calendario; sin IP de diseño en la entrada.
Leer guía →Scoping mature-node 0.35um-40nm
Cómo describir nodo, opciones specialty process y viabilidad confirmada por partner.
Leer guía →Readiness, PDK, NDA, coste y timeline
Checklist práctico desde RFQ inicial hasta NDA/PDK, cost drivers y shuttle planning.
Leer guía →MPW analógico, BCD, high-voltage y RF
Cómo acotar voltage, RF, pasivos, BCD, package y test antes de partner review.
Leer guía →Packaging, wafer probe y test
Por qué probe, package, muestras, fiabilidad y logística pertenecen al primer RFQ.
Leer guía →Guía china de cotización MPW
Explicación china: mature-node MPW, si se necesita GDS, PDK/NDA, packaging/test y entrada de coordinación.
Leer guía →Guías MPW detalladas
Use estos artículos para preparar un brief MPW revisable y no confidencial antes de cualquier entrega de IP de diseño o GDS.
Where Can Overseas Teams Start a Mature-Node MPW RFQ Before Sharing GDS?
A practical first-step guide for non-US, non-EU, university, design-service and industrial chip teams that need a safe outline-first MPW path.
Leer guía →Multi-Project Wafer (MPW) Shuttle: guía completa para first silicon
La guía amplia para MPW de retícula compartida, planificación de first silicon, handoff de diseño y límites de entrada no confidencial.
Leer guía →What Is MPW in Chip Tapeout?
A concise answer for teams learning how shared-wafer prototype silicon differs from a dedicated production mask route.
Leer guía →MPW vs Full Mask: Which Tapeout Route Should You Choose?
A decision guide comparing prototype learning, cost, schedule control, design maturity and later production readiness.
Leer guía →¿Cuánto cuesta tapeout de un chip? MPW vs full mask
How mask set, die size, wafer quantity, packaging, probe and schedule assumptions change early cost conversations.
Leer guía →MPW Tapeout Cost: What Drives the Quote?
A more RFQ-focused cost guide covering node, process options, die area, shared-reticle utilization, package, probe, test and schedule.
Leer guía →How to Tapeout a Chip: First Silicon Checklist
A first-silicon checklist covering specification, PDK/NDA path, verification, GDS/OASIS readiness and RFQ scope.
Leer guía →PDK, NDA and GDS: What Happens Before MPW Tapeout?
Why the first RFQ should not require design files, and how high-level screening should precede controlled PDK and GDS exchange.
Leer guía →MPW Timeline: From Outline RFQ to Shuttle Planning
A schedule map from outline RFQ, process-fit and NDA/PDK path to shuttle planning, wafer run, package, probe, test and logistics.
Leer guía →How MST Prepares a Foundry-Review Packet for Mature-Node MPW
The structured non-confidential packet MST prepares before qualified partner review, including process fit, NDA/PDK path, package/test scope and requested response.
Leer guía →Asia Mature-Node MPW RFQ Path: What Can Be Discussed Before NDA?
A safe disclosure guide for Asia mature-node RFQs: what can be discussed publicly and what waits for NDA and partner-confirmed route review.
Leer guía →MPW Readiness Report Example: What MST Checks Before Partner Review
A sample report structure for intake completeness, process fit, NDA/PDK path, package/test scope, compliance context and next-step scoring.
Leer guía →MPW Readiness Checker: What to Review Before Partner RFQ
How to use MST's readiness checker to turn an early prototype request into a structured gap list before partner RFQ.
Leer guía →MPW RFQ Pack Builder: How to Prepare a No-GDS First Brief
A practical guide to preparing a non-confidential MPW first brief covering process, die area, package, test, timeline and end use.
Leer guía →GDS/OASIS Handoff Manifest: What to Inventory Before Controlled Delivery
What to inventory before controlled GDS/OASIS delivery after NDA, PDK context and route instructions are clear.
Leer guía →PDK and Foundry Requirement Checklist Before MPW Review
How to separate public planning questions from NDA-gated PDK, DRC/LVS, package/test and route-review requirements.
Leer guía →MPW Prototype Estimator: Die Count, Cost Drivers and RFQ Readiness
How to interpret early die-count and cost-driver estimates before partner-confirmed MPW review.
Leer guía →Sample MPW Readiness Report for a 180nm Mixed-Signal Prototype
An illustrative, non-confidential sample report showing readiness score, process-fit questions, package/test gaps and next steps.
Leer guía →Sample Foundry-Review Packet for Mature-Node MPW
An illustrative, non-confidential partner-review packet covering customer context, process request, package/test scope and requested response.
Leer guía →Sample No-GDS MPW RFQ Brief: What to Send First
A public-intake example showing what overseas teams can send first without sharing GDS, PDK files or design IP.
Leer guía →GDSII, DRC and LVS Requirements for MPW Tapeout
What design-rule checks and layout handoff items matter later, while MST intake still begins without design IP.
Leer guía →Sky130 and Open-Source Silicon MPW Options After eFabless
A context guide for open-source silicon routes and how they differ from partner-confirmed commercial MPW review.
Leer guía →Asia MPW Access: What Overseas Fabless Teams Should Prepare
Preparation notes for overseas teams comparing Asia-friendly MPW routes, documentation and partner access gates.
Leer guía →Alternativas a MOSIS y Europractice para equipos no estadounidenses o no académicos
A practical comparison frame for teams that may not fit US, EU or university-focused shuttle access programs.
Leer guía →Selección de nodo MPW: 0.35um, 180nm, 65nm, 40nm y 28nm
How to frame mature-node and advanced-edge requests before a partner confirms real process fit and schedule.
Leer guía →De MPW a engineering run y producción masiva
What changes after first silicon, including validation, package/test planning, engineering runs and production risk.
Leer guía →FPGA to ASIC: When a Prototype Should Move Toward MPW
A decision guide for teams moving from programmable prototypes toward ASIC feasibility and first-silicon planning.
Leer guía →How Many Dies Do You Get from an MPW Shuttle?
How wafer diameter, reticle use, die size, scribe lanes, yield assumptions and packaging needs affect die counts.
Leer guía →Cómo un proyecto MPW pasa de idea a first silicon.
Use este resumen para entender la cadena de servicio MPW antes de pedir precio, calendario o ruta de partner.
La cadena MPW es más que un wafer run
Un prototipo real suele pasar por brief, process fit, NDA/PDK, signoff, shuttle schedule, tapeout package, wafer run, dicing, packaging, wafer probe, final test, logística y aprendizaje first-silicon.
La capa intermedia reduce ambigüedad
MST convierte requisitos de fabricación ambiguos en briefs revisables, identifica alcance faltante, prepara preguntas para partners, coordina pasos comerciales y hace visible packaging, test y logística desde el inicio.
Los cuellos de botella suelen estar fuera del precio del wafer
Incluyen process fit poco claro, acceso PDK/NDA, package/test tardío, supuestos de die/pad faltantes, calendario incierto, eligibility gates, pagos cross-border y logística de muestras.
Las herramientas de preparación funcionan mejor antes y después de partner review
Las herramientas pueden normalizar RFQ, hacer preguntas faltantes, puntuar readiness, crear checklists package/test, resumir paquetes partner-review y organizar evidencia post-MPW.
El alcance comercial depende del trabajo del proyecto
Una ruta MPW revisada puede incluir cribado RFQ, coordinación técnica, preparación documental, coordinación de package/test/sourcing, routing de partners y seguimiento del proyecto. El alcance se confirma caso por caso.
Dolores que MST ayuda a aclarar
Muchos equipos aún tienen dificultad para comparar elegibilidad, coste total real, opciones de package/test, riesgo de calendario y entrada segura sin IP. MST ayuda a convertir esas preguntas en una primera ruta RFQ más clara.
Cómo se ve un paquete MPW revisable
Ejemplos ilustrativos y no confidenciales: muestran el nivel de alcance para screening inicial y lo que queda para revisión bajo NDA.
180nm mixed-signal sensor ASIC
El cliente aporta: Customer provides target node range, analog/mixed-signal function, rough die area, sample count, package preference, measurement goal and end-use context.
MST devuelve: MST returns missing questions, possible process-family fit, package/probe/test checklist, NDA/PDK route notes and partner-review readiness.
Ruta controlada posterior: GDS, schematics, netlist, PDK files and detailed circuit implementation stay out of the public intake and move only after the controlled path is clear.
350nm high-voltage / BCD prototype
El cliente aporta: Customer provides voltage class, device-option assumptions, pad/package direction, die-size range, safety or industrial-control use case, target samples and timeline.
MST devuelve: MST flags process-fit uncertainty, required partner questions, packaging and reliability assumptions, compliance context and quote-readiness gaps.
Ruta controlada posterior: Exact device stack, proprietary circuit detail, layout files and partner-specific design rules wait for NDA/PDK and qualified technical review.
65/55nm RF or eNVM feasibility inquiry
El cliente aporta: Customer provides RF band or memory need at a non-confidential level, acceptable node range, rough die area, package/test assumptions and schedule pressure.
MST devuelve: MST separates public planning questions from NDA-gated questions and prepares a partner-review packet focused on feasibility, access path and missing assumptions.
Ruta controlada posterior: Model files, IP blocks, proprietary layout, performance-sensitive schematics and process-specific data belong in the later controlled exchange.
Ejemplos de RFQ MPW buenos y malos
Un RFQ revisable es lo bastante específico para cribar encaje de proceso, pero sigue siendo no confidencial. Si no estás seguro, empieza con la versión segura.
Buen primer RFQ
- Nodo objetivo o rango, por ejemplo 180nm BCD, 350nm high-voltage, 65/55nm RF, o no seguro.
- Familia de proceso, rango de área de die, ventana de tapeout y muestras de prototipo.
- Packaging, wafer probe, characterization, destino de muestras y contexto end-use.
- Estado PDK/NDA y si necesita próximos pasos confirmados antes de compartir detalles.
Mover detalle de diseño cuando la ruta esté clara
- GDS, OASIS, netlists, RTL, source code, PDK y esquemas propietarios pertenecen a la ruta posterior bajo NDA.
- Disponibilidad de slot, calendario y precio se revisan contra un caso acotado, no se adivinan.
- Export, cliente, país y end-use deben verse temprano para elegir la ruta correcta.
- Si solo conoce aplicación y nodo aproximado, MST puede convertirlo en primer checklist.
Una mesa MPW creíble protege la primera conversación.
El objetivo es facilitar la revisión temprana sin pedir activos sensibles demasiado pronto. Estos son los límites públicos de operación detrás de la coordinación MPW de MST.
Preguntas frecuentes
Preguntas que hacen equipos de ingeniería y procurement antes de enviar un brief.
¿Listo para planificar su ruta MPW y de primer silicio?
Empiece con un brief no confidencial sobre nodo/proceso, calendario, validación del primer silicio, encapsulado/pruebas, manejo de muestras o re-spin. MST encamina la solicitud para revisión; la viabilidad, disponibilidad, plazos y cotización se confirman caso por caso.