Cómo preparar el tapeout de un chip: checklist de primer silicio

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Cómo preparar el tapeout de un chip: checklist de primer silicio

MST trata MPW como una ruta de coordinación RFQ purpose-built: primero defina nodo, familia de proceso, área de die, encapsulado, prueba, plazo y uso final; después se confirma PDK, NDA, calendario y ajuste del partner antes de intercambiar IP de diseño.

Qué decisión ayuda a tomar esta guía

• Ver si una idea MPW ya tiene información suficiente para una primera preparación RFQ.
• Ordenar nodo, familia de proceso, área de die, muestras, encapsulado, test y plazo antes de pedir precio.
• Separar lo que puede discutirse públicamente de lo que requiere NDA, PDK o revisión de partner.

Información útil antes de enviar

• Nodo objetivo o rango, por ejemplo 0.35um, 180nm, 130nm, 65/55nm, 40nm o no definido.
• Proceso, aplicación, área estimada de die, número de muestras, encapsulado y supuestos de wafer probe/test.
• País del cliente, uso final, plazo deseado y estado de PDK, DRC/LVS o tapeout package.

Qué no enviar por el intake público

• No suba GDS, OASIS, netlist, RTL, código fuente, archivos PDK ni IP de diseño propietaria en el primer formulario.
• No trate nombres de foundry, precios o slots de shuttle como confirmados; todo se confirma caso por caso.
• Casos sensibles por país, uso final o exportación deben pasar por revisión manual.

Cómo ayuda MST

• MST convierte una necesidad ambigua en un brief revisable, con brechas, riesgos, ruta NDA/PDK y preguntas de package/test.
• Ruta, calendario, precio y límites de capacidad avanzan sólo después de confirmación de un partner cualificado.
• Si el alcance todavía no está listo, use las herramientas MPW y el readiness checklist antes de solicitar RFQ.