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市场与供应链观察
围绕成熟制程 MPW、亚洲准入、设备设计趋势和半导体供应链变化的实用解读。
技术洞察
工程指南与专业解释
聚焦 MPW 流程、PDK/NDA/GDS、封装测试、P&ID、BOM 上下文和原生 SOLIDWORKS 装配。
产品更新
工具与服务更新
MST MPW 工具、NeuroBox D 评审流程和 RFQ 准备资源的更新说明。
MPW 指南：首轮 RFQ 准备与可评审范围
MST 把 MPW 作为专门面向 RFQ 协调的路径：先准备节点、工艺家族、die 面积、封装、测试、时间线和最终用途，再确认 PDK、NDA、排期与伙伴匹配，设计 IP 不应在首轮 intake 阶段交换。
MPW 指南：封装、wafer probe 与测试范围
MST 把 MPW 作为专门面向 RFQ 协调的路径：先准备节点、工艺家族、die 面积、封装、测试、时间线和最终用途，再确认 PDK、NDA、排期与伙伴匹配，设计 IP 不应在首轮 intake 阶段交换。
MPW 指南：首轮 RFQ 准备与可评审范围
MST 把 MPW 作为专门面向 RFQ 协调的路径：先准备节点、工艺家族、die 面积、封装、测试、时间线和最终用途，再确认 PDK、NDA、排期与伙伴匹配，设计 IP 不应在首轮 intake 阶段交换。
MPW 指南：准备度、PDK、NDA 与缺口检查
MST 把 MPW 作为专门面向 RFQ 协调的路径：先准备节点、工艺家族、die 面积、封装、测试、时间线和最终用途，再确认 PDK、NDA、排期与伙伴匹配，设计 IP 不应在首轮 intake 阶段交换。
MPW 指南：成熟节点与特殊工艺取舍
MST 把 MPW 作为专门面向 RFQ 协调的路径：先准备节点、工艺家族、die 面积、封装、测试、时间线和最终用途，再确认 PDK、NDA、排期与伙伴匹配，设计 IP 不应在首轮 intake 阶段交换。
MPW 指南：不提交 GDS 的首轮需求
MST 把 MPW 作为专门面向 RFQ 协调的路径：先准备节点、工艺家族、die 面积、封装、测试、时间线和最终用途，再确认 PDK、NDA、排期与伙伴匹配，设计 IP 不应在首轮 intake 阶段交换。
MPW 指南：首轮 RFQ 准备与可评审范围
MST 把 MPW 作为专门面向 RFQ 协调的路径：先准备节点、工艺家族、die 面积、封装、测试、时间线和最终用途，再确认 PDK、NDA、排期与伙伴匹配，设计 IP 不应在首轮 intake 阶段交换。
MPW 指南：首轮 RFQ 准备与可评审范围
MST 把 MPW 作为专门面向 RFQ 协调的路径：先准备节点、工艺家族、die 面积、封装、测试、时间线和最终用途，再确认 PDK、NDA、排期与伙伴匹配，设计 IP 不应在首轮 intake 阶段交换。
MST 工程指南：工程团队的首轮评审准备
MST 发布这类指南，是为了帮助工程和采购团队在正式 RFQ 前做首轮判断。先用页面整理范围、风险、输入和后续问题，再通过受控渠道发送敏感资料。
MPW 指南：首轮 RFQ 准备与可评审范围
MST 把 MPW 作为专门面向 RFQ 协调的路径：先准备节点、工艺家族、die 面积、封装、测试、时间线和最终用途，再确认 PDK、NDA、排期与伙伴匹配，设计 IP 不应在首轮 intake 阶段交换。
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