半导体 · MPW

成熟制程 MPW 聚合与流片 RFQ 协调

MST 帮助海外 fabless 公司、高校、研究团队和工业芯片开发者协调模拟、RF、传感器、功率、IoT 和混合信号项目的成熟制程 MPW RFQ。提交概要需求后,我们先筛选,再对接合格伙伴,并返回初步报价。

初次提交不接收 GDS / 设计 IP - 只接收概要需求

这是什么 - 以及不是什么。

MST 不是晶圆厂,也不声称直接制造晶圆。我们是面向成熟制程流片需求的 MPW 聚合、资格筛选和协调服务伙伴。

协调与筛选入口

我们协调、筛选并报价

您提交概要需求。我们进行合规与工艺匹配筛选,建立 PDK/NDA 路径,与合格伙伴确认可行性,并返回初步报价。

工艺匹配筛选 PDK / NDA 路径 伙伴确认 初步报价
不是晶圆厂

我们不销售或保证产能

我们不运营晶圆厂,也不拥有晶圆制造产能。可用性、价格和排期只会在审核后,由合格伙伴逐案确认。

不销售产能 不保证可用性 初次提交不接收 IP

MPW 询价如何推进

从概要需求到伙伴确认的初步报价共五步:先人工审核,后交换设计细节。

提交需求

仅接收概要需求 - 节点、工艺类型、芯片面积、数量和时间线。不接收 GDS、网表或 RTL。

工艺匹配筛选

我们确认需求是否匹配真实成熟制程或特殊工艺,并标记需要人工审核的情况。

PDK / NDA 路径

匹配明确后,我们建立 NDA 和 PDK 路径,确保设计细节只在协议下交换。

伙伴确认

合格伙伴逐案确认可行性、可用性和排期,前期不做假设。

初步报价

您收到带有伙伴确认条件的初步报价。只有继续推进后才产生承诺。

覆盖范围

以下为指示性工艺窗口。最终节点和工艺逐案由合格伙伴确认。

MPW 覆盖 · 指示性 伙伴确认
节点0.35um-40nm 覆盖成熟制程和特殊工艺。
先进边缘节点28 / 22nm - 逐案评估,取决于伙伴确认。
工艺模拟 / 混合信号 · BCD / 功率 · eNVM / eFlash · RF · 高压。
运行类型共享光罩多项目晶圆协调与流片对接。
初次提交阶段仅接收概要需求 - NDA 前不接收 GDS / 网表 / RTL
提交需求

免费 MPW 规划工具

提交 RFQ 前可先使用这些工具:规划共享光罩版图、估算 gross/good dies、本地检查 GDS metadata、比较成本分摊,并把概要参数转成 RFQ 深链。全部在浏览器本地运行;GDS 工具不会上传文件,RFQ 阶段仍只提交非机密概要。

工具 01 · 光罩规划

MPW 光罩与晶圆规划器

把多个项目打包进同一共享光罩,模拟晶圆 step-and-repeat,估算 gross/good dies 和各项目按面积分摊的成本。

共享光罩 良率模型 成本分摊 不上传
打开规划器
工具 02 · 快速估算

MPW 原型成本估算器

估算每片晶圆 gross dies、共享光罩占比、成熟制程指示性成本区间、shuttle 时间和 tapeout 准备度。

每片晶圆 die 数 成本区间 准备度清单 RFQ 深链
打开估算器
工具 03 · 本地 GDS 检查

本地 GDSII 检查器

在浏览器本地检查 .gds 文件的 top cell、die 尺寸、图层列表、cell tree 和元素数量。文件不上传,只用 metadata 生成非机密 RFQ 摘要。

仅本地运行 Die 尺寸 图层列表 不上传 GDS
打开 GDS 检查器

MPW 知识树

面向工程和采购团队在提交完整 tapeout 包之前会搜索的长尾问题,提供聚焦指南。

正式公告

MST 开启成熟制程 MPW 聚合服务

正式服务公告:MST 是 MPW 需求聚合与 RFQ 协调伙伴,不是晶圆厂。

阅读公告
无 GDS 入口

不提交 GDS 的 MPW RFQ

第一步需要提交什么:节点、工艺类型、芯片面积、数量和时间线 - 入口阶段不提交设计 IP。

阅读指南
节点范围

0.35um-40nm 成熟制程范围

如何描述节点范围、特殊工艺选项,以及需要伙伴确认的可行性。

阅读指南
规划

准备度、PDK、NDA、成本和时间线

从概要 RFQ 到 NDA/PDK 路径、成本因素和 shuttle 规划的实用清单。

阅读指南
特殊工艺

模拟、BCD、高压和 RF MPW

在伙伴复核前如何描述电压、RF、无源器件、BCD、封装和测试需求。

阅读指南
晶圆之后

封装、晶圆测试和测试计划

为什么晶圆测试、封装、样品数量、可靠性和物流应进入第一版 RFQ。

阅读指南
中文长尾

MPW 流片报价指南

中文说明:成熟制程 MPW、是否需要 GDS、PDK/NDA、封装测试和新加坡协调入口。

阅读指南

我们做什么 / 不做什么

范围清晰,不留惊喜。这个边界同样保护您的设计 IP。

我们做什么
  • 接收 MPW 概要需求,并进行客户、国家/地区和最终用途筛选。
  • 根据成熟制程和特殊工艺做工艺匹配筛选。
  • 在任何设计细节交换前,建立 NDA 和 PDK 路径。
  • 与合格伙伴协调,确认可行性和排期。
  • 返回带有伙伴确认条件的初步报价。
我们不做什么
  • 我们不运营晶圆厂,也不直接制造晶圆。
  • 我们不销售、预留或保证产能可用性。
  • 我们不在入站阶段接收 GDS、网表或 RTL。
  • 在伙伴确认前,我们不承诺可用性、价格或排期。
  • 我们不绕过出口筛选或合规审核。

常见问题

工程团队和采购团队在提交简报前最常问的问题。

可以不上传 GDS 就提交 MPW 询价吗?
可以。初次提交只接收概要需求:节点、工艺类型、芯片面积、数量和时间线。设计细节只会在后续 NDA 下交换。
提交后会发生什么?
首先进行人工合规审核。然后筛选工艺匹配,建立 PDK/NDA 路径,并与合格伙伴协调,返回伙伴确认的初步报价。
你们保证产能可用性吗?
不保证。可用性、价格和排期只会在审核后,由合格伙伴逐案确认。
覆盖哪些节点和工艺?
覆盖 0.35um 到 40nm 的成熟制程和特殊工艺,28/22nm 逐案评估。最终匹配由伙伴确认。
成熟制程 MPW 是否受出口管制?
每个 RFQ 都会经过客户、国家/地区和最终用途筛选。敏感情况会进入人工复核,也可能暂缓处理。
从概要需求开始

准备定义您的项目?

发送节点、工艺类型、芯片面积、数量和时间线 - 不包含设计 IP。我们筛选后对接合格伙伴,并返回初步报价。