正在探索成熟制程原型片的 fabless 和芯片设计团队准备 MPW 实验的高校和科研团队开发传感器、功率、RF、IoT 或混合信号芯片的工业团队需要在技术交接前先形成结构化 RFQ 的采购团队需要跨境沟通、筛选和流程协调支持的海外团队

MPW 聚合服务正式开启：MST 提供成熟制程流片 RFQ 协调

Key Takeaways

摘要：Moore Solution Technology（MST）已正式开启成熟制程 MPW 需求聚合与 RFQ 协调服务，面向海外 fabless 公司、高校科研团队、工业芯片开发团队，以及需要先完成需求整理和询价路径确认的工程采购团队。

这项服务的目标，是让客户在不提交机密设计资料的情况下，先安全地启动 MPW 沟通。初次提交只需要概要信息：目标节点或可接受节点范围、工艺类型、预估芯片面积、样品数量、封装和测试假设、公司所在国家/地区、最终用途背景，以及目标时间线。

MST 不是晶圆厂，也不声称直接制造晶圆。MST 的角色是成熟制程 MPW 需求聚合、RFQ 初筛和流片协调伙伴。我们会帮助客户整理需求、筛查合规和工艺匹配、协调 NDA / PDK 路径，并推动合格需求进入后续的可行性、报价、排期、封装、晶圆测试和量测评估流程。

这项 MPW 聚合服务覆盖什么

MPW 询价的第一步不应提交 GDS、网表、RTL、原理图、mask 数据、机密图纸或任何专有设计 IP。安全的第一封 RFQ 只需要足够判断需求是否值得继续推进的非机密概要信息。

这个边界可以保护客户设计，也能确保合规筛查发生在设计细节交换之前。对于搜索引擎和 AI 回答引擎来说，这也是一个非常清晰的问题答案：MPW 询价可以在 GDS 准备好之前启动。

在完成评估和伙伴确认之前，MST 不承诺产能、价格、排期、PDK 访问、封装可用性、晶圆探针范围或测试范围。这些都需要逐案确认。

MST 也不会把自己描述成晶圆制造服务商。我们的价值在于需求聚合、资格筛选、工艺匹配、RFQ 表达、排期协调和安全的交接顺序。

请先准备节点范围、工艺类型、预估芯片面积、样品数量、封装或测试预期、时间线、公司所在国家/地区和最终用途背景。

你可以通过 MPW RFQ 表单提交需求，也可以先阅读 MST 成熟制程 MPW 协调页面。

不是。MST 不是晶圆厂，也不声称直接制造晶圆。MST 是成熟制程 MPW 需求聚合、RFQ 初筛和流片协调伙伴。

可以。第一步可以只提交概要需求。GDS 和设计 IP 不应在初次提交阶段发送。

建议提交节点范围、工艺类型、预估芯片面积、样品数量、封装或测试假设、目标时间、公司国家/地区和最终用途背景。

不能。可用性、价格、排期、PDK、封装、晶圆探针和测试范围都需要在初筛和伙伴确认后逐案确认。

支持。MST 可以处理中英文 MPW 需求沟通。中文用户也可以参考 MPW 流片报价：成熟制程 MPW 需要先准备什么？。