AI 原生半导体方案聚合平台

2026 HHGrace(华虹)MPW 排期筛查已开放

MST Singapore 通过 HHGrace(华虹)MPW 需求筛查、已整理的半导体 SKU、sourcing 支持和设计伙伴网络,把全球客户连接到成熟节点制造与下一步 RFQ 路径。请先提交非保密 brief,正式报价在审核后确认。

不公开价格,不承诺 slot。最终 shuttle 窗口、NDA/PDK 路径、可用性和报价均在需求审核后确认。

公司

AI 原生半导体方案聚合平台。

Moore Solution Technology 正在建设 AI 原生半导体方案聚合平台。客户带着技术或 sourcing 问题来,MST 基于公开内容、真实供应商/产品资产和人工审核,把需求转成正确的 MPW、SKU、sourcing、设计服务或 RFQ 路径。

01MST MPW Desk。 成熟节点 MPW 流片与制造协调,覆盖非保密需求接收、工艺适配、NDA/PDK 路径、封装/测试范围,以及合作方或晶圆厂确认后的流片、制造跟进和样品交付协调。
02代理支持 SKU 与 RFQ 目录。 MAZO 功率电感等供应商支持产品线以 RFQ-ready SKU 形式展示,价格、交期、来源证据和物流在接受订单前确认。
03Sourcing 与设计服务路由。 当答案不是直接 SKU 时,MST 会把需求整理为 sourcing、BOM、替代料、芯片设计、版图、封装测试或工程伙伴 RFQ。
04AI 辅助,人工确认。 AI 帮助结构化需求并匹配资产,但 MST 不会在人工审核前公开承诺价格、库存、MPW slot、NDA 路径或伙伴接受。

MST MPW Desk:成熟制程 MPW 流片与制造协调服务。

MST 支持原型芯片项目从早期非保密范围梳理,到工艺适配、NDA/PDK 路径、封装/测试定义、晶圆厂或合作方确认后的流片步骤、制造跟进和样品交付协调。

M1项目范围。 先明确节点范围、工艺族、die 面积估算、样品目标、封装/测试假设、时间线、国家和最终用途背景。
M2制造适配。 MST 判断需求更适合共享 MPW、engineering run、特殊工艺评审,还是其他原型制造路径。
M3制造协调。 MST 准备评审资料,梳理 NDA/PDK 路径、封装/probe/测试假设,并协调晶圆厂或合格合作方确认后的下一步。
M4确认之后。 MST 协助跟进 tapeout 准备、制造沟通、封装测试交接、样品和下一版硅片需求。

NeuroBox D:P&ID-to-3D 装配智能。

NeuroBox D 帮助半导体设备商把 P&ID 符号、位号、BOM 引用和客户已审核的 SOLIDWORKS 零件库关联起来,生成可审核的原生装配方案。它面向气柜、气路面板、gas stick 和工艺模块,输出布局意图、配合关系假设、装配步骤和规则检查说明,供工程师在发布前复核。

D1输入。 P&ID 图纸、tag/BOM、客户零件库、SOLIDWORKS 版本、模块边界、接口/安装规则、柜体或面板空间约束和验收标准。
D2输出。 可审核的 3D 布局、零件/Block 选型结果、BOM/tag 映射、配合关系、装配步骤、验证备注和 SolidWorks 装配命令计划。
D3Pilot 范围。 先选择一个 gas stick、gas panel、skid 或工艺模块,把规则、零件库和验收标准跑通,再扩展到更多模块。
D4审核。 系统给出可追溯方案和阻断原因;几何、安全、可制造性、标准符合性和最终发布仍由客户工程师确认。

实证与验证

我们宁愿如实呈现自身所处的阶段,也不愿夸大尚未证实的成果。本网站上的每一项量化表述都标注了四个证据等级之一,NeuroBox D 已在真实客户环境中投入使用。

量产实测

NeuroBox D 已在真实的半导体设备客户环境中使用。客户项目细节按保密安排处理。

离线实验室实测

在我们自有环境中,基于离线数据与历史数据集完成验证。

建模推算

依据您提供的输入与公开的行业基准,进行情景测算与 ROI 估算。

设计目标

我们期望在试点中与您共同确认的预期能力。

我们如何赢得这份验证:基于您自己的 P&ID、零件库和设备数据开展限定范围的试点,将设计目标和离线实验室结果转化为您自己设备上的验证证据,并接受您工程师的审核和验收标准。

关于 MST

面向需要严谨评审的技术项目。

MST 服务技术范围、制造可行性、受控文件、供应商确认和跨境执行都需要谨慎处理的项目,帮助客户在投入预算前把关键问题先评审清楚。

A1制造导向的范围定义。 MPW 讨论会先覆盖节点、工艺族、die 面积、封装/测试、排期和最终用途背景,避免把成本或 slot 假设当成已确认事实。
A2可审核的设计智能。 NeuroBox D 输出工程师可检查、可修正、可批准的装配提案,而不是黑盒 CAD 结果。
A3敏感文件受控。 GDS、网表、RTL、PDK 文件、客户 rulepack 和专有设计数据不会通过公开表单收集。
A4商务推进闭环。 MST 将工程范围、供应商/晶圆厂确认、文件、付款步骤和物流连接起来,让项目能从讨论进入执行。
从您的需求开始

告诉我们你要制造、设计或采购什么。

提交一段简短说明:成熟制程 MPW 流片、NeuroBox D P&ID-to-3D 装配智能,或 Store/RFQ 寻源需求。MST 会先评审范围,再进入对应的技术或商务流程。