条件 — 1 MHz;1.0 V(未写 RMS);环境 25 °C。
选型意义 — 用于纹波和控制计算的初始电感;小信号值不等于工作偏置下的保证电感。
MST 工程资料 · 解读 / 比对 / 验证
A3 新增 MAX 电流栏,A4 新增电压栏。应分别阅读标称电感、偏置下降、发热与安装图;MAX 电流栏的含义仍待澄清。
AI 辅助整理,逐项核对所引 PDF;尚未进行应用替换测试。
01 / 参数与测试条件
Typ、Min、Max 保留原文标签。横线表示该栏未给出数值,不表示零。
条件 — 1 MHz;1.0 V(未写 RMS);环境 25 °C。
选型意义 — 用于纹波和控制计算的初始电感;小信号值不等于工作偏置下的保证电感。
条件 — 表下注:环境 25 °C;未单列 DCR 仪器。
选型意义 — 用于直流导通损耗预算;按参考温度下的最大值预算,并不包含交流/磁芯损耗。
条件 — 直流测试,25 °C 环境下约 +40 °C 温升。
选型意义 — 描述厂家测试方法下的自发热;需要在实际 PCB 与电流波形下核验总温度。
原表 MAX 为 10.0 A,低于 TYP 12.0 A;不自行解释成 MIN 或绝对最大值。
条件 — 直流电流使 L0 约下降 30%;环境 25 °C。
选型意义 — 表示规定电感下降幅度对应的电流,既不是持续电流额定值,也不是完全不饱和的边界。
保留 MAX 栏 17.5 A 原标签,不据此推导高温保证电流。
条件 — A4 新增 MAX 电压栏;未给浪涌、介电或波形试验细节。
选型意义 — 用于核对器件实际电压应力与瞬态。
条件 — 环境温度加自发热。
选型意义 — 材料工作/储存温度边界,须与环境温度及允许温升分开理解。
条件 — 所引页面未单独说明该字段的测试条件。
选型意义 — 材料工作/储存温度边界,须与环境温度及允许温升分开理解。
条件 — 所引页面未单独说明该字段的测试条件。
选型意义 — 这里记录文档声明,不能代替整机认证或特定产品的资格报告。
未给磁芯具体材料及单独资格试验报告。
条件 — 所引页面未单独说明该字段的测试条件。
选型意义 — 结合原图检查空间、端子覆盖与装配;外形尺寸不能单独证明 PCB 兼容。
条件 — 所引页面未单独说明该字段的测试条件。
选型意义 — 结合原图检查空间、端子覆盖与装配;外形尺寸不能单独证明 PCB 兼容。
保留原图方向,不能用端子尺寸替代建议焊盘尺寸。
条件 — 所引页面未单独说明该字段的测试条件。
选型意义 — 建议的 PCB 焊盘几何;替换前需对照双方图纸检查铜皮、阻焊和锡膏。
焊盘轴向长度按 (5.2−2.2)/2 = 1.5 mm 计算;原图未标焊盘公差。
Three-digit inductance code; the page illustrates 1R0, not the selected R22 sample. code
原文第 4 页条件 — 所引页面未单独说明该字段的测试条件。
选型意义 — 须结合完整料号与批次标签识别;通用图并非该 R22 型号的实物照片。
条件 — 所引页面未单独说明该字段的测试条件。
选型意义 — 用于核对装配热曲线边界;应确认适用封装分类及产线工艺,不能当作回流炉配方或实测结果。
条件 — 所引页面未单独说明该字段的测试条件。
选型意义 — 用于核对装配热曲线边界;应确认适用封装分类及产线工艺,不能当作回流炉配方或实测结果。
条件 — Tsmax 至 Tp 的平均升温率最大 3 °C/s;Tp 至 Tsmax 的平均降温率最大 6 °C/s。两类焊料工艺栏均适用。
选型意义 — 用于核对装配热曲线边界;应确认适用封装分类及产线工艺,不能当作回流炉配方或实测结果。
条件 — 所引页面未单独说明该字段的测试条件。
选型意义 — 用于核对装配热曲线边界;应确认适用封装分类及产线工艺,不能当作回流炉配方或实测结果。
锡铅:Tc 附近 5 °C 内的时间(秒): 20; 无铅:Tc 附近 5 °C 内的时间(秒): 30; 锡铅:25 °C 至峰值最长时间(分钟): 6; 无铅:25 °C 至峰值最长时间(分钟): 8 s; min
原文第 8 页条件 — 手册把峰温/峰温时间公差定义为供应商最小值与使用方最大值。
选型意义 — 用于核对装配热曲线边界;应确认适用封装分类及产线工艺,不能当作回流炉配方或实测结果。
体积分组(mm³): <350; 350–2000; >2000; 厚度分组(mm): <1.6: 260; 260; 260; 1.6–2.5: 260; 250; 245; >2.5: 250; 245; 245 °C
原文第 8 页条件 — 通用厚度/体积分类,适用项须确认。
选型意义 — 用于核对装配热曲线边界;应确认适用封装分类及产线工艺,不能当作回流炉配方或实测结果。
SnPb 表的体积标题重复,不自行修正;这里不单独宣称该型号的保证峰温。
条件 — 所引页面未单独说明该字段的测试条件。
选型意义 — 用于卷盘、供料及装配准备,不是库存或订购数量承诺。
载带宽度: 12 ±0.3; 穴位节距: 8 ±0.1; 定位孔节距: 4 ±0.1; 孔径: 1.5 ±0.1; 半节距: 2 ±0.1; 边缘至孔距离: 1.75 (no tolerance printed); 孔中心线至穴位中心距离: 5.5 ±0.1 mm
原文第 9 页条件 — 所引页面未单独说明该字段的测试条件。
选型意义 — 用于卷盘、供料及装配准备,不是库存或订购数量承诺。
条件 — 所引页面未单独说明该字段的测试条件。
选型意义 — 用于卷盘、供料及装配准备,不是库存或订购数量承诺。
外径: 330 ±2.0; 轴芯直径: 100 ±1.0; 中心孔: 13.0 ±1.0; 周围孔图示值: 20.0 ±0.5; 键位图示尺寸: 2.0 ±0.5; A: 12.5 ±0.5; B: 2.0 ±0.2 mm
原文第 10 页条件 — 所引页面未单独说明该字段的测试条件。
选型意义 — 用于卷盘、供料及装配准备,不是库存或订购数量承诺。
条件 — 所引页面未单独说明该字段的测试条件。
选型意义 — 用于卷盘、供料及装配准备,不是库存或订购数量承诺。
条件 — 所引页面未单独说明该字段的测试条件。
选型意义 — 用于卷盘、供料及装配准备,不是库存或订购数量承诺。
26 ±3 °C;RH <70%;1 MHz、1.0 V;Wayne Kerr 3260B/G + 3265B。
已目视定位,未数字化或当作保证限值;引用额定值以第 3 页表格为准。
原文第 5 页03 / 工程师讨论
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提问 / 补充证据
尽量提供完整型号、工作条件和公开资料链接。实测记录还应说明板卡、方法、测试条件及结果。
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