الأخبار والرؤى

أخبار الشركة وديناميكيات الصناعة والرؤى الفنية.

اقرأ تحديثات MST وإطلاقات المنتجات وملاحظات الصناعة ومقالات فنية عملية حول MPW وتصميم معدات أشباه الموصلات وتحضير RFQ.

MPW tapeout and wafer planning visual P&ID to native SOLIDWORKS automation visual Semiconductor equipment sourcing visual

تصفح حسب القسم

Jun 2026 رؤى فنية

من MPW إلى engineering run والإنتاج: ما بعد أول سيليكون

First silicon is not the finish line. Learn how MPW results should feed packaging, characterization, engineering run and production planning.

اقرأ →
Jun 2026 رؤى فنية

اختيار عقدة MPW: مفاضلات 0.35um و180nm و65nm و40nm و28nm

A practical node-selection guide for mature-node MPW scoping across analog, mixed-signal, RF, BCD, high-voltage and digital prototype needs.

اقرأ →
Jun 2026 ديناميكيات الصناعة

بدائل MOSIS و Europractice للفرق خارج أمريكا وأوروبا

How to think about MPW routes when a team is outside the usual US, European or academic shuttle paths.

اقرأ →
Jun 2026 ديناميكيات الصناعة

MPW في سنغافورة وآسيا: ما الذي يجب تحضيره قبل طلب الوصول

How overseas fabless, university and research teams can prepare a non-confidential MPW access brief before discussing nodes, PDK, NDA, packaging and logistics.

اقرأ →
Jun 2026 رؤى فنية

بديل Smap3D: من P&ID إلى تجميع SOLIDWORKS أصلي

For teams comparing Smap3D alternatives, MST focuses on AI-assisted P&ID-to-native-SOLIDWORKS assembly generation using customer libraries and review exceptions.

اقرأ →
Jun 2026 رؤى فنية

P&ID to 3D Using Your Own SOLIDWORKS Part Library

Why P&ID-to-3D automation should reuse the customer's approved SOLIDWORKS library, BOM fields, naming rules and review standards.

اقرأ →
Jun 2026 رؤى فنية

Why AI Text-to-CAD Cannot Produce Production-Oriented SOLIDWORKS Assemblies

AI text-to-CAD can make concept geometry, but P&ID-driven equipment needs native assembly structure, mates, BOM context, part-library reuse and review exceptions.

اقرأ →
Jun 2026 ديناميكيات الصناعة

خيارات Sky130 و MPW مفتوح المصدر بعد eFabless

How Sky130, TinyTapeout-style and open-source silicon teams should evaluate MPW route fit, PDK dependency, DRC/LVS status, package and eligibility.

اقرأ →
Jun 2026 رؤى فنية

متطلبات GDSII و DRC و LVS في tapeout عبر MPW

Prepare an MPW release package with top-cell identity, DRC/LVS evidence, file checksums and a handoff manifest. Includes a practical walkthrough.

اقرأ →
Jun 2026 رؤى فنية

كيفية تجهيز tapeout لشريحة: قائمة تحقق لأول سيليكون

A practical tapeout guide from process and PDK readiness through final GDS, data acceptance, wafer fabrication, FAB Out, packaging, test and first silicon.

اقرأ →

Related tools

ابدأ بما تحتاجه

أخبرنا ما الذي تحتاج إلى تصنيعه أو تصميمه أو توريده.

أرسل موجزا قصيرا لتنسيق tapeout وتصنيع MPW، أو مراجعة NeuroBox D P&ID-to-3D، أو RFQ للمشتريات الهندسية.