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MST 最新发展与发布
Moore Solution Technology 的公司动态、服务上线、公开资源和产品发布信息。
行业动态
市场与供应链观察
围绕成熟制程 MPW、亚洲准入、设备设计趋势和半导体供应链变化的实用解读。
技术洞察
工程指南与专业解释
聚焦 MPW 流程、PDK/NDA/GDS、封装测试、P&ID、BOM 上下文和原生 SOLIDWORKS 装配。
产品更新
工具与服务更新
MST MPW 工具、NeuroBox D 评审流程和 RFQ 准备资源的更新说明。
P&ID 到 SOLIDWORKS 指南：原生 SOLIDWORKS 装配、feature tree 与零件库
MST 将 P&ID 到原生 SOLIDWORKS 装配定位为可复核的工程流程。首轮应准备 P&ID 背景、BOM 字段、客户零件库、规则边界和目标输出，最终批准仍由合格工程复核完成。
MPW 指南：非保密 RFQ brief 怎么准备
MST 把 MPW 作为专门面向 RFQ 协调的路径：先准备节点、工艺家族、die 面积、封装、测试、时间线和最终用途，再确认 PDK、NDA、排期与伙伴匹配，设计 IP 不应在首轮 intake 阶段交换。
MPW 指南：不提交 GDS 的首轮需求
MST 把 MPW 作为专门面向 RFQ 协调的路径：先准备节点、工艺家族、die 面积、封装、测试、时间线和最终用途，再确认 PDK、NDA、排期与伙伴匹配，设计 IP 不应在首轮 intake 阶段交换。
MPW 指南：成本驱动因素与估算边界
MST 把 MPW 作为专门面向 RFQ 协调的路径：先准备节点、工艺家族、die 面积、封装、测试、时间线和最终用途，再确认 PDK、NDA、排期与伙伴匹配，设计 IP 不应在首轮 intake 阶段交换。
MPW 指南：首轮 RFQ 准备与可评审范围
MST 把 MPW 作为专门面向 RFQ 协调的路径：先准备节点、工艺家族、die 面积、封装、测试、时间线和最终用途，再确认 PDK、NDA、排期与伙伴匹配，设计 IP 不应在首轮 intake 阶段交换。
MPW 聚合服务正式开启：MST 提供成熟制程流片 RFQ 协调
MST 已开启成熟制程 MPW 需求聚合与 RFQ 协调服务。MST 不是晶圆厂；初次提交只需概要需求，不接收 GDS 或设计 IP。
MPW 流片报价：成熟制程 MPW 需要先准备什么？
中文 MPW 流片报价指南：成熟制程 MPW、是否需要 GDS、PDK/NDA、封装测试、时间线和合规初筛。
MPW 指南：封装、wafer probe 与测试范围
MST 把 MPW 作为专门面向 RFQ 协调的路径：先准备节点、工艺家族、die 面积、封装、测试、时间线和最终用途，再确认 PDK、NDA、排期与伙伴匹配，设计 IP 不应在首轮 intake 阶段交换。
MPW 指南：首轮 RFQ 准备与可评审范围
MST 把 MPW 作为专门面向 RFQ 协调的路径：先准备节点、工艺家族、die 面积、封装、测试、时间线和最终用途，再确认 PDK、NDA、排期与伙伴匹配，设计 IP 不应在首轮 intake 阶段交换。
MPW 指南：准备度、PDK、NDA 与缺口检查
MST 把 MPW 作为专门面向 RFQ 协调的路径：先准备节点、工艺家族、die 面积、封装、测试、时间线和最终用途，再确认 PDK、NDA、排期与伙伴匹配，设计 IP 不应在首轮 intake 阶段交换。
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