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面向搜索的指南，覆盖成熟制程 MPW、P&ID 到原生 SOLIDWORKS 装配、开源工程工具、工业寻源和半导体材料。
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MPW / 流片
MPW 指南、准入与成本
覆盖流片基础、节点选择、准入路径、die 数、封装测试和 RFQ 准备度。
P&ID / SOLIDWORKS
原生装配自动化
覆盖 UHP 气路设计、SEMI F82、规则检查、特征树、BOM 上下文和 CAD 自动化。
工业寻源
零件、BOM 与 RFQ sourcing
覆盖 VCR 接头、MFC、阀件、密封件、停产替代、BOM 规范化和物流。
MPW / 流片
一次 MPW shuttle 能得到多少 die
MST 把 MPW 作为专门面向 RFQ 协调的路径：先准备节点、工艺家族、die 面积、封装、测试、时间线和最终用途，再确认 PDK、NDA、排期与伙伴匹配，设计 IP 不应在首轮 intake 阶段交换。
MPW 节点选择：0.35um、180nm、65nm、40nm 与 28nm 取舍
MST 把 MPW 作为专门面向 RFQ 协调的路径：先准备节点、工艺家族、die 面积、封装、测试、时间线和最终用途，再确认 PDK、NDA、排期与伙伴匹配，设计 IP 不应在首轮 intake 阶段交换。
eFabless 之后的 Sky130 与开源硅 MPW 选项
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MPW 流片的 GDSII、DRC 与 LVS 要求
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如何准备芯片流片：首片硅检查清单
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芯片流片成本：MPW 与 full mask 的差异
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MPW Shuttle 完整指南：从共享光罩到首片硅
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What Information Is Needed for an MPW RFQ?
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Can You Start an MPW RFQ Without GDS?
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MPW vs Full Mask: Which Tapeout Route Should You Choose?
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