半導体装置 RFQ ガイド: BOM、図面、サプライヤーレビュー準備

まず結論

半導体装置 RFQ ガイド: BOM、図面、サプライヤーレビュー準備

MST の調達ページは RFQ-first の流れです。部品番号、図面、BOM 項目、数量、書類、物流条件を整理し、supplier fit、リードタイム、輸出条件を確認してから見積に進みます。

このページで判断できること

• BOM、図面部品、代替品、物流条件を見積可能な RFQ に整理します。
• 仕様不足による購買、エンジニアリング、supplier 間の往復を減らします。
• 価格、lead time、代替可否、輸出ルートに影響する情報を見つけます。

見積前に整理する情報

• 品番、メーカー、図面 revision、数量、材料、グレード、代替制限、希望納期。
• 同等品可否、証明書、test report、梱包、物流要件。
• 国、納入先、最終用途、supplier に確認すべき技術質問。

公開フォームに送らないもの

• 完全な confidential BOM、controlled drawings、許可されていない purchasing package は送らないでください。
• 未確認の在庫、価格、lead time を commitment として扱わないでください。
• 輸出、管理対象、敏感用途に関わる案件は manual review が必要です。

MST が支援すること

• MST は RFQ を標準化し、不足 fields、代替質問、supplier response を整理します。
• 複雑な部品では、図面、BOM、物流条件を supplier が確認できる質問に分解します。
• 目的は、曖昧な依頼の転送ではなく、成約に進める明確な inquiry を作ることです。